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22/10/24

详解检测设备的运作


随着电子技术的不断发展,SMT技术越来越普及,单片机芯片的体积越来越小,单片机芯片的脚位也在逐渐增加,尤其是BGA单片机芯片,由于BGA单片机芯片周围没有按照传统设计分布,而是分布在单片机芯片底部,无疑无法根据传统的人工视觉检测判断焊点的质量,因此根据ICT甚至功能进行测试,因此,检测技术在SMT回流焊后检测中的应用越来越广泛,它不仅可以定性分析焊点,还可以及时发现和纠正故障,每个行业都有一些有效的辅助工具,电子工业中,检测设备就是其中之一,检测设备的工作原理,装置主要利用X射线的穿透力,X射线波长短,能量大,当物质照射物体时,只会吸收一小部分X射线,详解检测设备的运作。

随着电子技术的不断发展,SMT技术越来越普及,单片机芯片的体积越来越小,单片机芯片的脚位也在逐渐增加,尤其是BGA单片机芯片,由于BGA单片机芯片周围没有按照传统设计分布,而是分布在单片机芯片底部,无疑无法根据传统的人工视觉检测判断焊点的质量,因此根据ICT甚至功能进行测试,因此,检测技术在SMT回流焊后检测中的应用越来越广泛,它不仅可以定性分析焊点,还可以及时发现和纠正故障,每个行业都有一些有效的辅助工具,电子工业中,检测设备就是其中之一,检测设备的工作原理,装置主要利用X射线的穿透力,X射线波长短,能量大,当物质照射物体时,只会吸收一小部分X射线,详解检测设备的运作。

检测设备厂家表示,而大多数X射线的能量会穿过物质原子的间隙,显示出很强的穿透力,装置可以检测x射线穿透力与物质密度的关系,通过差异吸收可以区分不同密度的物质,这样,如果检测到的物体有不同的厚度、形状变化、不同的X射线吸收和不同的图像,就会产生不同的黑白图像,可用于IGBT半导体检测、BGA芯片检测、LED灯条检测、PCB裸板检测、锂电池检测、铝铸件无损检测,简单地说,使用无干扰的微焦点设备输出高质量的荧光透视图像,然后将其转换为平板探测器接收的信号,操作软件的所有功能只用鼠标完成,使用方便,标准高性能x光管可检测到5微米以下的缺陷,部分设备可检测到2.5微米以下的缺陷,系统可放大1000倍,物体可倾斜,设备可以手动或自动检测,检测数据可以自动生成,技术已经从以前的2D检测站发展到现在的3D检测方法,详解检测设备的运作。


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